Backplanes Server Chasis Leiterplattenbestückung OEM Fertigung

Backplanes Server Chasis Build Manufacturing Fabrication

Kundenspezifische Backplanes und Server Chasis Systemlösungen

Seit über 20 Jahren ist Topscom der Technologieexperte für die fortschrittlichsten Backplanes der Welt. Führende Telekommunikations- und Netzwerkausrüstungsunternehmen verlassen sich auf Topscom, um die neuesten Innovationen in den Bereichen Steckverbinder, Fertigung, Materialien und Prozesstechnologie in Hochleistungs-Backplanes zu integrieren.

Designunterstützung

Unsere internen technischen Ressourcen verfügen über jahrelange Erfahrung in der Unterstützung von Backplane-Design, Layout, mechanischer und thermischer Designunterstützung, Signalintegrität, Energieverteilung und erweiterter Steckverbinderauswahl.

Signalintegrität

Unsere unterstützten Technologien und Designs sind auf Signalintegrität optimiert und berücksichtigen verteilte Interconnect-Parameter und subtile EM-Effekte, wodurch ein niedriges Rauschen und eine hohe Leistung im gesamten Interconnect-System gewährleistet werden.

Verschiedene Backplane und Server Chasis Fabrication

Topscom bietet schnelle Turn- und Produktions-Backplanes einschließlich UL-fähiger Hybridkonstruktionen mit FR4, verlustarmen Laminaten, Blind- und Buried-Vias, PTH-Signalintegritätsoptimierung, vergrabener Kapazität, Dickschichtwiderständen und RoHS-konformen Oberflächen.

Prüfung

Mit 20 Jahren Backplane-Test-Erfahrung bieten wir unseren Kunden eine komplette Testumgebung einschließlich Produktions-VNA-Tests, RoBAT, Flying Probe, automatische optische Inspektion (AOI), Röntgen- und Testronics-Test-Fähigkeit.

Topscom hat eine High-Tech-Backplane- und Montagefabrik in Shenzhen, China. Unsere Einrichtungen entsprechen den wichtigsten gesetzlichen und Sicherheitsstandards einschließlich: ISO9001: 2000, 14001, TL9000, BABT, ETSI, GMP, UL, CSA, Mil-PRF-5110/31032 und Mil-A-28870.