Custom Starr-Flexible Pcb Leiterplatten Herstellung
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Custom Starr-Flexible Pcb Leiterplatten Herstellung

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Model No. : Rigid-Flexible Pcb
Brand Name :
Type : Rigid Circuit Board
Dielectric : FR-4
Material : Fiberglass Epoxy
Application : Aerospace
Flame Retardant Properties : V0
Mechanical Rigid : Rigid
Processing Technology : Electrolytic Foil
Base Material : Copper
Insulation Materials : Epoxy Resin
Brand : LD
Rigid-Flexible Pcb : Rigid-Flexible Pcb Boards
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7yrs

Shenzhen, Guangdong, China

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Produktbeschreibung

Starr-flexible Leiterplatten


Topscom ist ein professioneller Leiterplatten-Hersteller, gehören: Pcb-Leiterplatten-Herstellung, Multilayer Starre Leiterplatten, Hochfrequenz-Leiterplatten, Aluminium-Leiterplatten, LED-Leiterplatten, Thick Kupfer-Leiterplatten, High-TG-Leiterplatten, halogenfreie Leiterplatten, HDI-Leiterplatten, Flexible Leiterplatten, Starr-Flexible PCB, Leiterplattenmontage, OEM-Fertigung, elektronische Lohnfertigung.


Muss Ihr elektronisches Gerät strenge mechanische Gehäuseanforderungen erfüllen? Oder vielleicht verschieben Sie die Grenzen der Technologie mit flexibler oder tragbarer Elektronik. Innovatives Produktdesign ist ein bewegliches Ziel, und Sie müssen ständig neue Wege finden, um die Elektronik-Seite der Dinge richtig zu machen. Die Rigid-Flex-Technologie bietet eine vielseitige Lösung für diese immer häufiger auftretende Designhürde.

DIE DETAILS IHRES PCB`S STACKUP FINDEN
Stellen Sie sicher, dass Ihr Board die richtige Anzahl von Schichten hat, mit der richtigen Dicke und dem richtigen Materialtyp, und in der richtigen Ausrichtung kann es manchmal eine ganze Arbeit sein. Ganz zu schweigen von der Komplexität der Erstellung von Mehrschichtstapeln mit jeweils eigenen Einschränkungen. Stackups für flexible Boardregionen haben ihre eigenen einzigartigen Anforderungen an Deckschichten, Steifen, Oberflächenbeschichtungen und Kernmaterialien. All dies organisiert zu organisieren, kann eine schwierige Aufgabe sein.
ADVANCED LAYER STACK MANAGEMENT UND BOARD PLANUNG
Erstellen Sie die richtige Stapelung für Ihr Starrflex-Board
• Ein umfassender Layer-Stack-Manager organisiert Ihre Stackup-Details, um die Erstellung während der Planungsphase zu vereinfachen.
Erfahren Sie mehr über die Schichtstapelverwaltung
• Mit den Werkzeugen für die Leiterplattenplanung können Sie mehrere Stapelregionen planen und organisieren, einschließlich Details wie Biegelinienpositionierung und Radius.
Erfahren Sie mehr über den Board-Planungsmodus
• Verbinden Sie Altium Designer mit Erweiterungen von Drittanbietern, um Layer-Stacks für High-Speed-Design zu erstellen und zu verwalten.
Erfahren Sie mehr über den ICD Stackup Planner
Rigid-Flexible Pcb
VISUALISING IHRES RIGID-FLEX-DESIGNS VOR DEM PROTOTYPEN
Das Biegen und Einsetzen Ihres Boards in ein mechanisches Gehäuse, ohne Geld für den Bau eines Prototyps auszugeben, ist eine schwierige Aufgabe beim Entwurf von Starr-Flex. Komponentenkörper an verschiedenen Abschnitten des Geräts können auf eine Weise interagieren, die Sie nicht erwartet haben, oder die Abmessungen flexibler Abschnitte sind möglicherweise nicht so konzipiert, dass sie sich wie gewünscht biegen. Wie können Sie ein solches dynamisches, physisches Objekt entwerfen, ohne es tatsächlich in Ihren Händen halten zu können?
NATIVE 3D PCB BEARBEITUNG UND ECHTZEIT-ABSTANDSPRÜFUNG
Werde diese Papierpuppen ein für allemal los
• Sie können Ihre flexible Leiterplatte genauso wie in der realen Welt betrachten und bearbeiten, einschließlich präzisem Biegen und Falten.
Erfahren Sie mehr über natives 3D-PCB-Editing
• Überprüfen Sie, wie Ihre Komponentenkörper während des Faltens miteinander interagieren, um sicherzustellen, dass keine kritischen Konflikte auftreten.
Erfahren Sie mehr über die Überprüfung der Bauteilfreiheit
• Finden Sie heraus, ob Ihr Board in das mechanische Gehäuse Ihres Produkts passt und passt. Entwerfen Sie praktisch alles in Ihrem Entwurf, um sicherzustellen, dass Sie so wenig physische Prototypen wie möglich benötigen.
Erfahren Sie mehr über die ECAD / MCAD-Integration

NÜTZLICHE RIGID-FLEX-DOKUMENTATION SCHAFFEN
Prototyping ist wichtig, wenn Sie flexible Elektronik entwerfen, aber es bedeutet nicht viel, wenn Sie Ihre Konstruktionsabsicht nicht genau an einen Hersteller weitergeben können. Wenn es um Rigid-Flex-Design geht, reicht die Standarddokumentation normalerweise nicht aus, und es gibt einzigartige Elemente, die Sie direkt bei Ihrem Hersteller angeben müssen. Was ist der beste Weg, um sicherzustellen, dass Ihr Hersteller Ihre Stapelrichtlinien und -spezifikationen einhält? Wie zeigst du genau, wie sich dein Board verbiegt und faltet?
UMFASSENDE 3D-AUSGABEN UND DOKUMENTATION
Verlieren Sie nicht die Details Ihres Starr-Flex-Designs, wenn Sie in die Fertigung gehen
• Fügen Sie alle Details Ihrer Layer-Stapel in Ihre Fertigungshinweise ein, indem Sie automatisch eine Layer-Stack-Tabelle und eine Board-Map erstellen.
Erfahren Sie mehr über die Schichtstapeltabelle
• Erstellen Sie 3D-Drucke und Videos Ihres Starr-Flex-Designs, damit Ihr Hersteller sehen kann, wie er sich biegen und bedienen soll.
Erfahren Sie mehr über 3D-Drucke und Video
• Erstellen Sie präzise mechanische Konstruktionsdateien Ihres Boards in einem gefalteten Zustand, um sicherzustellen, dass nichts in der MCAD-Umgebung verloren geht.
Erfahren Sie mehr über die ECAD / MCAD-Integration

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