Aufgrund verschiedener Arten von Substraten ist der Herstellungsprozess von Starrid-Flex-PCB unterschiedlich. Die Hauptprozesse, die ihre Leistung bestimmen, sind die Technologie der Feinabdrahtung und die Mikrolochtechnologie. Mit den Anforderungen an Miniaturisierung, Multifunktion und zentraler Baugruppe elektronischer Produkte hat die Herstellungstechnologie von Starr-Flex-PCB und eingebetteter flexibler PCB der PCB-Technologie mit hoher Dichte umfangreiche Aufmerksamkeit erhalten.

Herstellungsprozess von Starrid-Flex-PCB:

Einfacher Herstellungsprozess von starr-Flex-PCB:

Die Starr-Flex-PCB entwickelt sich in Richtung Ultra-dünner, hoher Dichte und Multifunktionsfunktion und treibt so die Industrialisierung der entsprechenden Materialien, Ausrüstung und Prozesse in der stromaufwärtigen Industrie vor. Mit der Entwicklung der Materialtechnologie und der damit verbundenen Fertigungstechnologie entwickeln sich flexible PCB und Starrid-Flex-PCB für die Verbindung, hauptsächlich in den folgenden Aspekten.

1) Erforschen und entwickeln Sie hochpräzise Bearbeitungstechnologie und Materialien mit niedrigem dielektrischem Verlust.

2) Durchbruch in der Polymermaterialtechnologie, um sich an höhere Temperaturbereichsanforderungen anzupassen.

3) Sehr große Geräte und flexible Materialien können größere und flexiblere PCB erzeugen.

4) Erhöhen Sie die Befestigungsdichte und erweitern Sie die eingebetteten Komponenten.

5) Hybridschaltung und optische PCB -Technologie.

6) in die gedruckte Elektronik integrieren.