Oberflächenmontage-Technologie für PCB

Surface-Mount-Technologie , eine der Leiterplattenbestückungstechnologie. Kurzname ist SMT. Im Allgemeinen werden kleine Widerstände, Kondensatoren, BGA usw. in Form von SMT zusammengebaut.

Bei der SMT-Technologie (Surface-Mount Technology) wird die Komponente auf der PCB platziert, so dass die Stifte mit den leitenden Kontaktflächen oder Flächen auf den Oberflächen der PCB ausgerichtet sind; Lötpaste, die zuvor auf die Pads aufgetragen wurde, hält die Komponenten vorübergehend an Ort und Stelle; Wenn oberflächenmontierte Komponenten auf beiden Seiten der Platte angebracht werden, werden die Komponenten auf der Unterseite mit der Platte verklebt. Sowohl bei der Durchgangsbohrung als auch bei der Oberflächenmontage werden die Komponenten dann gelötet; Sobald es abgekühlt und erstarrt ist, hält das Lötmittel die Komponenten fest und verbindet sie elektrisch mit der Platine.

Um besser mit den Kunden zusammenarbeiten zu können, haben wir bereits vor drei Jahren die Leiterplattenproduktionslinie eröffnet. Wenn Sie die Anforderung von pcba haben, können wir auch sehr gut mit Ihnen zusammenarbeiten.

Unser Engineering-Team verfügt über umfangreiche Erfahrung in DFM / DFA / DFT-Technologien. SMT, BGA Rework, Re-Balling, Röntgen sind alle leicht zu erreichen.