Schnelle Drehung um PCB und PCB

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FZ-PCB-Firmenprofil
Prototypen zur Massenproduktion, helfen überprüfen Gerber, Lagenaufbau zu entwerfen und Technologie unterstützen
Hochtechnologie 1 ~ 16layers PCB von 0,2 ~ 3.2 mm Dicke mit 0.3 ~ 4.0 oz Kupfer Dicke
FR4, FR4 (TG130, 150, 170), Aluminium, CEM3, FR1, CEM-1 basiert, HF (Rogers, Teflon)
HDI und sequenzielle Laminierung
Starre, flexible und Starrflex-Leiterplatten
RoHS/UL, ISO 9001: 2008 und ISO/TS16949: 2009
Umsatz USD$ 60 Millionen (2012-2013)
Gegründet im Jahr 2002
Unternehmen in Privatbesitz
32000 Quadratmeter große Anlage
Fast 1000 Mitarbeiter
Monatliche Ausgabe 62500 Quadratmeter


Unsere Leiterplatte Herstellung
* PCB Platinendatei mit Teileliste von Kunden bereitgestellten
* Leiterplatte hergestellt, Platine Teile von uns gekauft
* Leiterplatte mit Teilen montiert
* Elektronische Prüfung Platine oder PCBA
* Schnelle Lieferung, Antistatik-Paket
* Richtlinie RoHS-konform, bleifrei

Lieferzeit für Leiterplatte
1) PCB-Produktionszeit: Beispiel: 4 Tage / Masse-Produktion: innerhalb von 8 Tagen
2) Komponente kaufen: 2 Tage, wenn alle Komponenten gibt es in unseren heimischen Markt.
3) Leiterplattenbestückung: Beispiele: Whthin 4 Tage / Masse-Produktion: innerhalb von 8 Tagen


Testverfahren für Leiterplatte
---Wir führen mehrere Verfahren vor dem Versand heraus jede Leiterplatte Sicherstellung Qualität. Dazu gehören:
* Visuelle Inspektion
* Flying probe
-Bett der Nägel
· * Impedanz Kontrolle
· * Solder-Fähigkeit-Erkennung
* Digitale Metallograghic Mikroskop
· * AOI (automatische optische Inspektion)

Detaillierte Bestimmungen für die PCB-Fertigung
---Technische Voraussetzung für Leiterplattenbestückung:
* Professionelle Oberfläche-Montage und bedrahteter Löttechnik
* Verschiedene Größen wie 1206, 0805, 0603-Komponenten-SMT-Technologie
* ICT(In Circuit Test), FCT (Funktionstest Circuit) Technologie.
* Leiterplattenmontage mit UL, CE, FCC, Rohs-Genehmigung
* Stickstoff Gas Reflow-Löttechnik für SMT.
* Hohe Standard SMT & Lot Montagelinie
* Hoher Dichte miteinander verbunden, Vorstand Platzierung Technologie Kapazität.

Angebots-Anforderung und Zeit:
1) folgende Spezifikationen sind zeichnungsgebundener erforderlich:
A) Basismaterial:
B) Plattendicke:
C) Kupfer-Dicke:
D) Oberflächenbehandlung:
E) Farbe der Lotauftrag und Siebdruck:
F) Menge
2) Qutoation innerhalb von 2 Stunden, nachdem wir die Gerber oder pcb Datei mit kompletten Spezifikationen erhalten

Versand-Methode und Zahlungsbedingungen:
1. durch DHL, UPS, FedEx, TNT mit Kundenkonto.
2. Wir empfehlen Ihnen die Verwendung unserer DHL, UPS, FedEx, TNT-Weiterleitung.
3. per EMS (normalerweise für Russland-Clients) ist der Preis hoch.
4. auf dem Seeweg für Massenquantität entsprechend Anforderung des Kunden.
5. durch Weiterleitung des Kunden
6. durch Paypal, T/T, West Union, etc.