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Doppelzimmer Seite Immersion Gold LED PCB (PCB-LED)
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| Model No. : | led pcb, pcb led |
|---|
FZ-PCB TECHNOLOGY CO., LIMITED
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Produktbeschreibung
Testverfahren für Leiterplatte:
* Flying probe
* Impedanz Kontrolle
* Solder-Fähigkeit-Erkennung
* Digitale Metallograghic Mikroskop
* AOI (automatische optische Inspektion)
Wie kann ich ein Angebot erhalten?
Pls senden Sie Gerber-Datei mit diesen Format:. PCB /. P-CAD /. DXP /. CAD /. Gerber
A) Basis Material: FR4 / AL / FPC / CEM-1 / CEM-3 / 94v0 / Rogers
B) Plattendicke: 1.6mm-3.2mm/ 0,3 mm-1,2 mm
C) Kupfer Stärke: Hoz / 1 oz/2 Unzen/3oz/4 oz, ect
D) Oberflächenbehandlung: HASL / ENIG / LF-HAL / Immersion Tin / Immersion Sin / OSP
E) Farbe der Lotauftrag und Siebdruck: grün/weiß/schwarz/rot/blau/gelb
F) Menge und Board Größe
Lieferzeit für PCB-Board:
1) PCB-Produktionszeit: Beispiel: 4-5 Tage / Produktion: innerhalb von 9 Tagen
2) Komponente kaufen: 2 Tage, wenn alle Komponenten gibt es in unseren heimischen Markt.
Leiterplattenbestückung: Samples: innerhalb von 5 Tagen / Masse-Produktion: innerhalb von 9 Tagen
Versand-Methode und Zahlungsbedingungen:
1. durch DHL, UPS, FedEx, TNT mit Kundenkonto.
2. Wir empfehlen Ihnen die Verwendung unserer DHL, UPS, FedEx, TNT-Weiterleitung.
3. per EMS (normalerweise für Russland-Clients) ist der Preis hoch.
4. auf dem Seeweg für Massenquantität entsprechend Anforderung des Kunden.
5. durch Weiterleitung des Kunden
6. durch Paypal, T/T, West Union, etc.
* Flying probe
* Impedanz Kontrolle
* Solder-Fähigkeit-Erkennung
* Digitale Metallograghic Mikroskop
* AOI (automatische optische Inspektion)
Wie kann ich ein Angebot erhalten?
Pls senden Sie Gerber-Datei mit diesen Format:. PCB /. P-CAD /. DXP /. CAD /. Gerber
A) Basis Material: FR4 / AL / FPC / CEM-1 / CEM-3 / 94v0 / Rogers
B) Plattendicke: 1.6mm-3.2mm/ 0,3 mm-1,2 mm
C) Kupfer Stärke: Hoz / 1 oz/2 Unzen/3oz/4 oz, ect
D) Oberflächenbehandlung: HASL / ENIG / LF-HAL / Immersion Tin / Immersion Sin / OSP
E) Farbe der Lotauftrag und Siebdruck: grün/weiß/schwarz/rot/blau/gelb
F) Menge und Board Größe
Lieferzeit für PCB-Board:
1) PCB-Produktionszeit: Beispiel: 4-5 Tage / Produktion: innerhalb von 9 Tagen
2) Komponente kaufen: 2 Tage, wenn alle Komponenten gibt es in unseren heimischen Markt.
Leiterplattenbestückung: Samples: innerhalb von 5 Tagen / Masse-Produktion: innerhalb von 9 Tagen
Versand-Methode und Zahlungsbedingungen:
1. durch DHL, UPS, FedEx, TNT mit Kundenkonto.
2. Wir empfehlen Ihnen die Verwendung unserer DHL, UPS, FedEx, TNT-Weiterleitung.
3. per EMS (normalerweise für Russland-Clients) ist der Preis hoch.
4. auf dem Seeweg für Massenquantität entsprechend Anforderung des Kunden.
5. durch Weiterleitung des Kunden
6. durch Paypal, T/T, West Union, etc.
| Files | Gerber, Protel, Powerpcb, Autocad, Orcad, etc |
| Material | FR-4, Hi-Tg FR-4, Lead free Materials (RoHS Compliant) , FR1, CEM-3, CEM-1, Aluminium, High frequency Material (Rogers, Teflon, Taconic), Polymide. |
| Layer No. | 1 - 20 Layers |
| Board thickness | 0.0075"(0.2mm)-0.125"(3.2mm) |
| Board Thickness Tolerance | ±10% |
| Copper thickness | 0.3OZ - 6OZ |
| Impedance Control | ±10% |
| Warp and Twist | ≤0.075% |
| Peel Strength | ≥61B/in(≥107g/mm) |
| Min Trace Width (a) | 3mil |
| Min Space Width (b) | 3mil |
| Min Annular Ring | 0.004"(0.1mm) |
| SMD Pitch (a) | 0.012"(0.3mm) |
| pcb with green solder mask and LF-FREE surface finishing BGA Pitch (b) | 0.027"(0.675mm) |
| Register tolerance | 0.05mm |
| Min Solder Mask Dam (a) | 0.005"(0.125mm) |
| Solder mask Clearance (b) | 0.005"(0.125mm) |
| Min SMT Pad spacing (c) | 0.004"(0.1mm) |
| Solder Mask Thickness | 0.0007"(0.018mm) |
| Hole size | 0.008"(0.20mm)-- 0.257"(6.5mm) |
| Hole Size Tol (+/-) | ±0.003"(±0.0762mm) |
| Max PTH Aspect Ratio | 10:1 |
| Hole Registration | 0.003"(0.075mm) |
| HASL | 2.5um |
| Lead free HASL | 2.5um |
| Immersion Gold | Nickel 3-7um Au:1-3u'' |
| OSP | 0.2-0.5um |
| Panel Outline Tol (+/-) | ±0.004''(±0.1mm) |
| Beveling | 30°45° |
| V-cut | 15° 30° 45° 60° |
| Surface finish | HAL, HASL Lead Free, Immersion gold, Gold plating, Gold finger, immersion silver, immersion Tin, OSP, Carbon ink, |
| Certificate | ROHS ISO9001 TS16949 SGS UL |
| Special requirements | Buried&blind vias, Impedance control, via plug, BGA soldering and gold finger |
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