MX3.0mm SMT mit Löthaften -Wafer -Anschlussserie

1. Produkteinführung

Der Draht zum Bildern zwischen der Leiterplatte ist unterschiedlich, und sein Typ ist unterschiedlich , und jeder Typ hat seine eigenen Eigenschaften . . Anwendungsszenario: Die weit verbreiteten, herkömmlichen intelligenten Hardwareprodukte werden im Grunde genommen verwendet. Hinweise: Kleine Größe, große Anzahl von Nadeln, 1 Zentimeter -Länge kann 40 Nadeln ausführen Seien Sie fest und sind teuer und können nicht häufig angeschlossen und nicht ausgeschlossen werden. Draht bei den Angrenzern werden in verschiedenen elektronischen Geräten und Kommunikationssystemen wie Computern, mobilen Geräten, Netzwerkgeräten, industriellen Steuerungssystemen usw. häufig eingesetzt.

2.Produktparameter

SPEZIFIKATIONEN
· Spannungsbewertung: 250 V ac.dc
· Aktuelle Bewertung: 5A, AC, DC
· Spannung stand
· Isolationswiderstand: 1000 mΩ min
· Temperaturbereich: -25 ℃-+85 ℃
· Kontaktwiderstand: 20mΩ max
Wafer
· Teil Nr.: AW3045SV-2XNP-X


· Pole: 02-24p
· Wohnmaterial: LCP UL94 V-0 Schwarz
· Kontaktflächenbeschichtung: Zinnplattiert
· Kappe: Edelstahl
· Die mit „“ markierte Dimension muss aufgezeichnet werden

3.Product Bild