Tg170 HDI PCB ITEQ
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Tg170 HDI PCB ITEQ

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Model No. :
Brand Name : BentePCB
Type : Rigid Circuit Board
Flame Retardant Properties : V0
Dielectric : FR-4
Base Material : Copper
Insulation Materials : Organic Resin
Processing Technology : Electrolytic Foil
Application : Aerospace
Mechanical Rigid : Rigid
Material : FR4, Tg170
Brand : JC
Thickness : 1.8mm
Finished Copper : 1oz
Applications : Medical Equipment
Surface Treatment : ENIG 3U"
Layers : 8 Layers
Minimum BGA Pad : 0.22mm
Technical Features : Line Spacing Is Small, Thick Gold
Min.Line Width/Space : 4/3.5mil
mehr
7yrs

Shenzhen, Guangdong, China

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Produktbeschreibung

Produktbeschreibung:

8 Schichten HDI PWB kann in den medizinischen Geräten benutzt werden, Prozesseigenschaften sind Linienabstand ist klein und starkes Gold, minimale BGA Auflage ist 0.22mm, Stärke ist 1.8mm, fertiges Kupfer ist 1oz, Oberflächenbehandlung ist ENIG 3u.
Legen Sie die Leiterplatte auf der Testplattform, der Prüfstift wird an der Stelle eingefügt, wo die Kette am meisten ist, um den Durchmesser des Stiftes zu testen, dividiert durch die Länge der gebogenen Kante der Leiterplatte, kann die Leiterplatte sein berechnete Krümmung.
Gute Nachricht: Jede Bestellung erhält eine kostenlose SMT-Schablone. Bitte besuchen Sie unsere Website unter www.bentepcb.com/onlinepcb.htm


HDI PCB:

High Density Intercon nect (HDI) werden verwendet, um die Marktnachfrage nach komplexen Designs in kleineren Formfaktoren in den meisten Marktsegmenten (Wireless, Telecom, Militär, Medizin, Halbleiter und Instrumentierung) zu erfüllen.

HDI-Leiterplatten, eine der am schnellsten wachsenden Technologien in Leiterplatten, HDI-Boards enthalten Blind- und / oder vergrabene Durchkontaktierungen und enthalten häufig Microvias mit einem Durchmesser von .006 oder weniger.

Sie haben feinere Linien und Abstände immer = <3mil Sie haben eine höhere Schaltungsdichte als herkömmliche Leiterplatten.

Andwin verfügt über langjährige Erfahrung mit HDI-Produkten und war ein Pionier der Microvias der zweiten Generation. bieten Sie jetzt eine ganze Familie von Microvia-Technologielösungen für Ihre Produkte der nächsten Generation an.

Stapeln von HDI PCB

Stapeln von 1 Schritt HDI PCB

Stack up of 1 Step HDI PCB

Stapeln von 2 Schritt HDI PCB

Stack up of 2 step HDI PCB

Stapel von 2 Schritten HDI mit Blind Via und Buried Via

Stack up of 2 steps HDI with blind via and buried via

Anylayer Verbindung von HDI PCB, muss Bohrer anpassen

Anylayer connect of HDI PCB, need to adjust drill


Über uns:

BentePCB ist eine professionelle Leiterplattenfertigung, die sich auf doppelseitige, mehrschichtige, HDI-Leiterplatten, starre Leiterplatten und flexible Leiterplatten-Massenproduktion konzentriert. Das Unternehmen wurde 2011 gegründet.
Wir haben zwei Fabriken zusammen, die Fabrik in Shenzhen ist auf kleine und mittlere Volumenaufträge spezialisiert und die Fabrik in Jiangxi ist für großes Volumen.

Warum wir?

UL ( E492586 ), ISO9001, ISO14001, TS16949, RoHS- zertifiziert.
Umsatz USD
10-50 Mio. n pro Jahr.
15.000 qm Fläche, 450 Mitarbeiter .
Massenproduktion von einzelnen bis
16 Schichten.
Spezielles Material:
ROGERS, Arlon, Taconic .etc.
Kunde:
Huawei, SAMSUNG, Malata, Midea, Texas Instruments. etc.


Zertifizierung ( UL: E492586, TS16949, ISO14001, ISO9001, RoHS ) :

ISO9001,ISO14001 UL:E492586

Fabrik-Tour:

PCB Manufacturer

PCB Factory

PCB Manufacturing

Ausstellung:

Wir haben in den vergangenen Jahren an den berühmten Ausstellungen teilgenommen und wurden von den besten Experten hoch geschätzt und eng mit ihnen zusammengearbeitet.

Exhibition

Lieferung:

BentePCB bietet flexible Versandmethoden für unsere Kunden, Sie können aus einer der folgenden Methoden wählen.
Delivery

PCB China

Wir verkaufen nicht nur PCBs. Wir verkaufen Schlaf.

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